海纳新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于: IC芯片的封装、测试；IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
公司简介：海纳新材( Hiner-pack ) 成立于2013年，是一家集设计、制造销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于 :IC芯片的封装、测试;IC芯片成品的组装处理、Wafer晶 圆的制造与处理。海纳新材拥有领先的模具加工和注塑成形设备、高等级的无尘清洗线及多种检测设备，同时与多家知名企业建立了深度合作关系，也与国内大学、科研机构共建了半导体包装原材料的研发基地，掌握了半导体包装原材料的特殊加工工艺和制造能力，拥有多项发明和实用新型专利。通过多年的不懈努力，我们建立了一支专业的材料研发和产品设计团队促使半导体包装产品不断完善，新产品的不断推出，更好的解决了客户对产品高品质的需求。海纳新材自成立以来，以满足国家产业规划需求为主要目标，以促进我国对半导体包装的发展为己任，努力打造一个半导体包装与原材料研发产业化基地...
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